ویسکر چیست و چه ارتباطی با رک‌ها و مراکز داده دارد؟ #آموزشی
اگر مقاله‌های مرتبط با رک، مراکز داده و سرورها را مطالعه کنید، همگی به ویسکر و ارتباط با مراکز داده مزایا و معایب،نحوه پیکربندی، اصول طراحی و مباحث فنی اشاره دارند، در حالی که بیش از 90 درصد از مطالب حرفی درباره ویسکرها نمی‌زنند. ویسکر یک فناوری یا یک معماری جدید نیست که قصد معرفی آن‌را داریم، بلکه ویسکرها به آلودگی‌ها و کثیفی‌های رک‌ها و مراکز داده‌ای اشاره دارند که طولانی مدت باعث خراب شدن تجهیزات می‌شوند. در این مطلب قصد داریم درباره مشکلی با شما صحبت کنیم که به شکل کاملا ناپیدا و در درازمدت رک‌ها و تجهیزات شما را آلوده می‌کند. در بحث رک‌ها و مراکز داده، تمیز نگه داشتن محیط و تجهیزات کمتر مورد بحث قرار گرفته و به آن توجه شده است. متاسفانه بیشتر رک‌های نصب شده در سازمان‌های مختلف و حتی بانک‌ها با انبوهی از آلودگی و کثیفی به کار خود ادامه می‌دهند و تقریبا هیچ سرپرستی دوست ندارد به سراغ تمیز کردن رک‌ها برود. در نقطه مقابل در شرکت‌های بزرگ بین‌المللی همواره بحث تمیز نگه داشتن تجهیزات حساس همچون سرورها و رک‌ها مورد توجه قرار دارد، زیرا آلاینده‌های ریز معلق در هوا به سرعت جذب فن‌ها می‌شوند و به ساده‌ترین شکل به سخت‌افزارهای گران‌قیمت آسیب جدی وارد می‌کنند. شکل زیر نشان می‌دهد که چگونه WHISKERS ZINC به تدریج در مرکز داده و رک‌سرورها رشد می‌کند و باعث فرسایش تجهیزات و زیرساخت می‌شود
ویسکر و ارتباط با مراکز داده
مشکلاتی بزرگ در سامانه‌های کوچک ذراتی در ابعاد و اندازه یک میلیونیوم متر که به هیچ عنوان به چشم قابل مشاهده نیستند، به راحتی قادر هستند به تجهیزات مهم درون رک‌ها همچون سرورها، ذخیره‌سازها، سوییچ‌ها و حتا روترها آسیب جدی وارد کنند. این ذرات گرمای بیش از اندازه تولید می‌کنند که برخی موارد یک اتصال کوتاه به وجود می‌آورند و برخی موارد باعث سوختن یک دستگاه می‌شوند. ذرات و آلودگی‌ها از هر مکانی به درون رک‌ها وارد می‌شوند، ذراتی که کف کفش‌های کارمندان قرار دارد و ذراتی که از درون کانال‌های مجاری تهویه هوا یا دیوارهای قدیمی مراکز داده به شکل معلق در هوا ظاهر می‌شوند به راحتی راه خود به درون رک را پیدا می‌کنند. در برخی موارد ویسکرهای روی در اثر به هم کشیده شدن قطعات فلزی درون رک به وجود می‌آیند که به تدریج باعث خوردگی می‌شوند. پاک کردن ویسکر روی یک فرآیند کاملا جدی است و سرپرستان شبکه نباید در ارتباط با پاک کردن آلودگی فلز روی بی تفاوت باشند. دقت کنید در زمان پاک کردن از دستکش استفاده کنید تا ذرات روی دست‌تان باقی نمانند. ویسکرهای روی مشکل حاد دیگری نیز به وجود می‌آورند، با توجه به خاصیت رسانایی زیادی که فلز روی دارد، فعل و انفعالات زیادی در بردهای الکترونیکی به وجود می‌آورد. این آلودگی‌های فلزی به اندازه‌ای کوچک هستند که بدون مشکل از دستگاه‌های تهویه ضد گردوغبار عادی عبور می‌کنند و روی دستگاه‌ها قرار می‌گیرند. به همین دلیل لازم است در رک‌ها و در ارتباط با تجهیزات حساس شبکه از فیلترهای HEPA استفاده شود. ویسکرهای روی قطری در حدود 2 میکرون دارند و به مرور زمان اندازه آن‌ها بزرگ‌تر شده و به چند میلی‌متر نیز می‌رسند. اگر این آلودگی‌ها به مرور زمان بزرگ‌تر شوند، اندازه‌ای نزدیک به 500 میکرون پیدا می‌کنند که به راحتی یک اتصال کوتاه به وجود می‌آورند که باعث تغییر ولتاژ (سوختگی بدون دلیل یک دستگاه الکترونیکی) یا تغییر ناخواسته سیگنال (عدم دریافت سیگنال‌ها روی کابل شبکه یا دستگاه‌های وای‌فای) می‌شوند. در حالت کلی ویسکرها در زیر کف کاذب مراکز داده رشد می‌کنند. کف پوش‌هایی که از جنس روی هستند و با هدف پیشگیری از زنگ زدگی استفاده می‌شوند، مکان خوبی برای رشد ویسکرها هستند. دقت کنید مشکل فوق تنها در ارتباط با کف‌های کاذب باز از نوع روی نیست و سایر تجهیزات شبکه همچون کابل‌هایی با فویل روی، پیچ‌ها و مهرهای استیل رک‌ها و حتا نرده‌های فلزی باعث ورود این آلودگی به درون مراکز داده می‌شوند. مراکز داده ماژولار که از رک‌های مهر و موم شده (رک‌هایی که قطعات متحرک ندارند) استفاده می‌کنند کمتر با مشکل ویسکرها روبرو هستند. پیشنهاد می‌شود برای حل مشکل فوق، کف کاذب به خوبی با مایعات مخصوص ضد عفونی شود. بهتر است هر چند وقت یک‌بار رک‌ها، پنل‌ها و اتصالات را به دقت بررسی کنید تا در آینده مجبور نشوید هزینه‌های سنگینی متحمل شوید. همچنین در صورت مشاهده ویسکرها در کف کاذب برای پیشگیری از ضررهای احتمالی به فکر جایگزین کردن آن‌ها باشید.
